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CPCA参加全国印制电路标准化技术委员会2019年度工作年会
2019年12月28日，全国印制电路标准化技术委员会2019委员大会在广州召开。中国电子电路行业协会张瑾秘书长等50多位标委会成员企业代表和秘书处工作人员出席了此次标准化会议。 会议由全国印制电路标 ...查看更多
ICT电路技术学会秋季研讨会介绍
众多技术人员、会员和行业协会相聚于电路技术学会（Institute of Circuit Technology ，简称ICT）举办的秋季研讨会。ICT技术总监Bill Wilkie组织和主持了 ...查看更多
EPTE快讯：透明挠性电路
DuPont公司在二十世纪六十年代就研发出了Kapton（一种耐热聚酰亚胺薄膜），但这种材料在当时并没有得到大量应用。现在DuPont公司又研发出了一种针对挠性电路的电路新概念，但他们对这类产品并没有 ...查看更多
Agfa：革新型喷墨打印阻焊层应用
喷墨打印阻焊油墨是否有可能用于批量生产？PCB Imaging Solutions全球销售经理Mariana Van Dam和Advanced Coatings & Chemicals ...查看更多
华邦电子开发多层电路板3D打印制造方法
根据3D科学谷的市场研究，台湾最大的自有产品IC公司华邦电子正在开发多层电路板3D打印制造方法，以期解决传统制造工艺中多层电路板之间线路连接的痛点。 ...查看更多
FPC制造过程中的化学镀铜工艺
化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖，目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节，许多电路制造商没有内部加工能力，而是依靠外发来完成。 在过去十年中，化学镀铜工艺 ...查看更多
